El nuevo barniz de adherencia rápida de Waelzholz permite un considerable ahorro de tiempo durante el endurecimiento de los paquetes de láminas de chapa magnética. La empresa presentará esta innovadora tecnología de unión por primera vez en la feria Coiltech, que se celebrará en la localidad italiana de Pordenone los días 22 y 23 de septiembre de 2021, pabellón 5, stand D32-D34.
En comparación con la tecnología de adherencia convencional, el nuevo barniz de adherencia rápida permite una reacción de endurecimiento mucho más rápida a la hora de pegar láminas eléctricas. Esto se ha conseguido gracias al innovador desarrollo implementado en el sistema de barniz usado hasta ahora. En función del tipo de procesamiento y del tamaño del componente, el endurecimiento de la chapa magnética recubierta con el novedoso barniz de adherencia se reduce de 1,5 horas a solo unos minutos.
La ventaja radica en que el estampado y pegado de los paquetes de chapa magnética se pueden realizar en un solo paso gracias a la reacción de endurecimiento más corta. Los parámetros de proceso como la temperatura y la presión son similares a los del procesamiento con barniz de adherencia convencional. Gracias al considerable ahorro de tiempo, la fabricación de los paquetes de láminas resulta especialmente rentable para el cliente.
En este sentido, el nuevo barniz de adherencia rápida tiene base de agua, al igual que todos los esmaltes cocidos para chapa magnética usados por Waelzholz, por lo que cumple los exigentes requisitos de compatibilidad medioambiental de los métodos de unión modernos.